6月29日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON  China  2023在上海新國際博覽中心盛大開幕。

本屆展會(huì)以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局、市場(chǎng)動(dòng)向與前沿技術(shù)。杭州長川科技股份有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路測(cè)試裝備供應(yīng)商，今年更是以“一站式+硬實(shí)力”的高配置，攜最新產(chǎn)品與技術(shù)亮相E4展館，與全球行業(yè)領(lǐng)先者共聚盛會(huì)、共話未來。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，來自全球的眾多客戶對(duì)長川科技展出的各款設(shè)備和技術(shù)興趣濃厚。工作人員憑借豐富的知識(shí)儲(chǔ)備和熱情的服務(wù)態(tài)度，向觀眾詳細(xì)介紹了每款設(shè)備的功能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。

長川科技在本次展會(huì)上推出的創(chuàng)新集成電路測(cè)試全棧式解決方案，引起了業(yè)界同行、客戶觀眾的廣泛關(guān)注。

長川科技一直致力于提升集成電路專用裝備技術(shù)水平、積極推動(dòng)集成電路裝備業(yè)升級(jí)，主營產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、AOI設(shè)備和自動(dòng)化設(shè)備,行業(yè)深耕多年，技術(shù)水平領(lǐng)先，備受行業(yè)認(rèn)可。